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邦彦技术融资融券信息显示，2023年4月21日融资净偿还362.87万元；融资余额3056.68万元，较前一日下降10.61%。

融资方面，当日融资买入119.98万元，融资偿还482.85万元，融资净偿还362.87万元。融券方面，融券卖出3285股，融券偿还1.78万股，融券余量1.71万股，融券余额40.27万元。融资融券余额合计3096.95万元。

邦彦技术融资融券交易明细（04-21）

邦彦技术历史融资融券数据一览

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